從2008以來，深南電路圍繞電子互聯布局印制電路板、電子裝聯、封裝基板三大業務，并有效整合資源，形成了業界獨特的“3-In-One”戰略。

      目前，從電子產業鏈來看，深南電路整體上已經具備了從1級封裝到3級整機組裝的生產和服務能力，能夠通過一站式的服務為客戶提供從原理圖設計、PCB/SiP設計、PCB/SUB生產、電子裝聯、封裝測試等價值創造，幫助客戶降低成本、縮短交期、保證產品質量。