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從2008以來,深南電路圍繞電子互聯布局印制電路板、電子裝聯、封裝基板三大業務,并有效整合資源,形成了業界獨特的“3-In-One”戰略。
目前,從電子產業鏈來看,深南電路整體上已經具備了從1級封裝到3級整機組裝的生產和服務能力,能夠通過一站式的服務為客戶提供從原理圖設計、PCB/SiP設計、PCB/SUB生產、電子裝聯、封裝測試等價值創造,幫助客戶降低成本、縮短交期、保證產品質量。