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        1. 發展歷程
          10 12,2019 發布者: 瀏覽次數:

          2019年

          · 成為首批通過《印制電路板行業規范企業》的企業。

          · 最高加工層數突破到120層。

          · 封裝基板無錫工廠成功連線。

          · 通過深圳市“工程研究中心”認定。

          · 深南電路智能制造研究院成立。

          · 深南電路先進技術應用研究院正式成立。

          · 通過“知識產權管理體系”認證。

          · 通過“有害物質過程管理體系”認證。

          2018年

          · 高分通過國家“綠色工廠”評價。

          · 通過“兩化融合管理體系”認證。

          · 獲IPC“十年忠誠合作伙伴獎”。

          · 邁向智能制造的探索性工廠南通深南電路PCB工廠投產。

          · 無錫深南電路滿分通過RBA(原EICC)認證。

          2017年

          · 主導編制的首份CPCA團體標準正式發布。

          · 召開首屆“供應商企業社會責任(CSR)宣導會”。

          · 獲“深圳市納稅信用A級納稅人”。

          · 通過能源管理體系(ISO50001)首次認證。

          · 首次公開發行A股上市。

          · 通過深圳市“博士后創新實踐基地” 認定。

          · 質量方針調整為“質量是一切工作的先決條件”。

          · 無錫深南電路被認定為“國家企業技術中心”。

          2016年

          · “深南電路股份有限公司科學技術協會”成立。

          · 啟動德國電信CSR項目。

          · 榮獲“深圳質量百強企業”。

          · 通過廣東省首批“供應鏈試點企業”認定。

          · 最高加工層數突破到100層。

          · 無錫深南電路被認定為“國家高新技術企業”。

          2015年

          · 獲羅克韋爾柯林斯“全球最佳供應商”、“總裁特別獎”。

          · 南山廠搬遷交接完成。

          · 開始涉足產品設計環節,一站式服務能力初具雛形。

          · 無錫深南半導體封裝基板項目(一期)落成。

          2014年

          · “深南電路有限公司”正式更名“深南電路股份有限公司”。

          · 舉行三十周年暨“企業文化日”活動。

          · 無錫深南PCBA連線投產。

          · PCB無錫一廠正式連線投產。

          · “南通深南電路有限公司”注冊成立。

          2013年

          · 無錫深南半導體封裝基板項目開工。

          2012年

          · 被認定為2012年度深圳市唯一一家“國家技術創新示范企業”

          · “無錫深南電路有限公司”注冊成立。

          · 無錫深南研發中心成立。

          2011年

          · 通過“國家火炬計劃重點高新技術企業”認定。

          · 經過多年的積累,得到行業認可,成為CPCA理事長單位。 

          · 舉行“企業文化體系發布大會”。

          · 封裝基板產線全線貫通,投入試生產,MEMS-MIC實現量產。

          2010年

          · 成立管理創新辦公室。

          · 通過“國家企業技術中心”認定,成為印制電路板行業內首家國家級企業技術中心。

          · 剛撓結合板實現量產。

          · 獲“三級保密資格單位。

          · 開始推行“零差錯”質量文化。

          2009年

          · 深南電路進入半導體封裝基板領域。

          · 與中國電子電路行業協會(前身為中國印制電路板協會,CPCA)聯合推出《印制電路行業社會責任》標準,推動行業社會責任發展。

          2008年

          · 提出“3-in-one”戰略:圍繞電子互聯布局PCB、封裝基板、電子裝聯以及設計、一站式服務,布局業務轉型。

          · 正式發展電子裝聯業務。

          · 通過“國家高新技術企業”認定。

          · 發布國內行業首份社會責任報告,主動披露社會責任實踐。

          2007年

          · 龍崗制造基地PCB生產廠實現全流程連線試生產,深南電路由一廠運作模式轉變為多廠運作模式。

          · 啟動金屬基電路板研發項目,布局3G業務。

          · 通過了ISO9002質量管理體系認證,質量管理進入體系化管理時代。

          · 開始系統地探索社會責任實踐。

          2006年

          · 高端印制電路板投資工程舉行奠基儀式。

          · 具備生產42層板的技術能力,達到國內領先水平。

          · 榮獲第四屆“深圳知名品牌”。

          2005年

          · 成為深圳市首家PCB“企業技術中心”。

          · 啟動厚銅板研發項目。

          · 開始開展以青少年科普科教為中心的公益行動,包括航空科普進校園、舉辦“深南電路杯”全國航空模型公開賽。

          2004年

          · 舉辦成立20周年慶典。

          2001年

          · 啟動以高多層板為主,突出內層制作、過程控制,加大PCB的前瞻性技術研發,將HDI工藝、特性阻抗工藝、激光打孔工藝等先迚技術作為發展方向的FEP工程。

          · 成為國內首家制作通信背板的PCB企業。

          2000年

          · “深圳市深南電路有限公司”正式更名為“深南電路有限公司”。

          · 完成跨世紀擴展工程(CEP工程),

          1999年

          · 成為“深圳市高新技術企業”。

          · 啟動剛撓結合板研發項目。

          1997年

          · “跨世紀擴展工程”簡稱CEP(Century Extension Project)正式啟動。

          1995年

          · 搬遷至南山區華橋城南沙河工業區,生產面積擴大至6500平方米,生產能力擴大至4倍。

          · 首次實現國內最高端的12層板的批量加工。

          1993-1994年

          · 完成向通信領域的轉型,開始生產高起點的雙面板、多層板。

          1991年

          · 成為IPC會員,產值達到2310萬元。

          1990年

          ·  時任中央直屬機關工委書記的溫家寶同志視察深南電路。

          ·  完成股東變更。

          1984年

          · “深圳市深南電路有限公司”正式成立。

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