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    3. 發展歷程
      10 12,2019 發布者: 瀏覽次數:

      2019年

      · 成為首批通過《印制電路板行業規范企業》的企業。

      · 最高加工層數突破到120層。

      · 封裝基板無錫工廠成功連線。

      · 通過深圳市“工程研究中心”認定。

      · 深南電路智能制造研究院成立。

      · 深南電路先進技術應用研究院正式成立。

      · 通過“知識產權管理體系”認證。

      · 通過“有害物質過程管理體系”認證。

      2018年

      · 高分通過國家“綠色工廠”評價。

      · 通過“兩化融合管理體系”認證。

      · 獲IPC“十年忠誠合作伙伴獎”。

      · 邁向智能制造的探索性工廠南通深南電路PCB工廠投產。

      · 無錫深南電路滿分通過RBA(原EICC)認證。

      2017年

      · 主導編制的首份CPCA團體標準正式發布。

      · 召開首屆“供應商企業社會責任(CSR)宣導會”。

      · 獲“深圳市納稅信用A級納稅人”。

      · 通過能源管理體系(ISO50001)首次認證。

      · 首次公開發行A股上市。

      · 通過深圳市“博士后創新實踐基地” 認定。

      · 質量方針調整為“質量是一切工作的先決條件”。

      · 無錫深南電路被認定為“國家企業技術中心”。

      2016年

      · “深南電路股份有限公司科學技術協會”成立。

      · 啟動德國電信CSR項目。

      · 榮獲“深圳質量百強企業”。

      · 通過廣東省首批“供應鏈試點企業”認定。

      · 最高加工層數突破到100層。

      · 無錫深南電路被認定為“國家高新技術企業”。

      2015年

      · 獲羅克韋爾柯林斯“全球最佳供應商”、“總裁特別獎”。

      · 南山廠搬遷交接完成。

      · 開始涉足產品設計環節,一站式服務能力初具雛形。

      · 無錫深南半導體封裝基板項目(一期)落成。

      2014年

      · “深南電路有限公司”正式更名“深南電路股份有限公司”。

      · 舉行三十周年暨“企業文化日”活動。

      · 無錫深南PCBA連線投產。

      · PCB無錫一廠正式連線投產。

      · “南通深南電路有限公司”注冊成立。

      2013年

      · 無錫深南半導體封裝基板項目開工。

      2012年

      · 被認定為2012年度深圳市唯一一家“國家技術創新示范企業”

      · “無錫深南電路有限公司”注冊成立。

      · 無錫深南研發中心成立。

      2011年

      · 通過“國家火炬計劃重點高新技術企業”認定。

      · 經過多年的積累,得到行業認可,成為CPCA理事長單位。 

      · 舉行“企業文化體系發布大會”。

      · 封裝基板產線全線貫通,投入試生產,MEMS-MIC實現量產。

      2010年

      · 成立管理創新辦公室。

      · 通過“國家企業技術中心”認定,成為印制電路板行業內首家國家級企業技術中心。

      · 剛撓結合板實現量產。

      · 獲“三級保密資格單位。

      · 開始推行“零差錯”質量文化。

      2009年

      · 深南電路進入半導體封裝基板領域。

      · 與中國電子電路行業協會(前身為中國印制電路板協會,CPCA)聯合推出《印制電路行業社會責任》標準,推動行業社會責任發展。

      2008年

      · 提出“3-in-one”戰略:圍繞電子互聯布局PCB、封裝基板、電子裝聯以及設計、一站式服務,布局業務轉型。

      · 正式發展電子裝聯業務。

      · 通過“國家高新技術企業”認定。

      · 發布國內行業首份社會責任報告,主動披露社會責任實踐。

      2007年

      · 龍崗制造基地PCB生產廠實現全流程連線試生產,深南電路由一廠運作模式轉變為多廠運作模式。

      · 啟動金屬基電路板研發項目,布局3G業務。

      · 通過了ISO9002質量管理體系認證,質量管理進入體系化管理時代。

      · 開始系統地探索社會責任實踐。

      2006年

      · 高端印制電路板投資工程舉行奠基儀式。

      · 具備生產42層板的技術能力,達到國內領先水平。

      · 榮獲第四屆“深圳知名品牌”。

      2005年

      · 成為深圳市首家PCB“企業技術中心”。

      · 啟動厚銅板研發項目。

      · 開始開展以青少年科普科教為中心的公益行動,包括航空科普進校園、舉辦“深南電路杯”全國航空模型公開賽。

      2004年

      · 舉辦成立20周年慶典。

      2001年

      · 啟動以高多層板為主,突出內層制作、過程控制,加大PCB的前瞻性技術研發,將HDI工藝、特性阻抗工藝、激光打孔工藝等先迚技術作為發展方向的FEP工程。

      · 成為國內首家制作通信背板的PCB企業。

      2000年

      · “深圳市深南電路有限公司”正式更名為“深南電路有限公司”。

      · 完成跨世紀擴展工程(CEP工程),

      1999年

      · 成為“深圳市高新技術企業”。

      · 啟動剛撓結合板研發項目。

      1997年

      · “跨世紀擴展工程”簡稱CEP(Century Extension Project)正式啟動。

      1995年

      · 搬遷至南山區華橋城南沙河工業區,生產面積擴大至6500平方米,生產能力擴大至4倍。

      · 首次實現國內最高端的12層板的批量加工。

      1993-1994年

      · 完成向通信領域的轉型,開始生產高起點的雙面板、多層板。

      1991年

      · 成為IPC會員,產值達到2310萬元。

      1990年

      ·  時任中央直屬機關工委書記的溫家寶同志視察深南電路。

      ·  完成股東變更。

      1984年

      · “深圳市深南電路有限公司”正式成立。

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