FC-CSP基板技術能力

· 層數/layer  amount:  2,4,6

· 線寬trace width/線距space：12/12μm，密集線路

· 值球焊墊中心距/Bump pitch:180μm

· 油墨類型/Solder resistor type：干膜型/liquid and dry film type

· 典型表面處理/Typical Surface finish：OSP

· 油墨對準度SM Registration:±20μm

· 支持阻抗設計/Support Impedance

FC-CSP基板

基板特征

· 2~6層板

· 封裝方式: FC

· 線寬/線距：12/12μm~25μm/25μm

應用領域

FCCSP基板用于智能手機、平板、多媒體設備等領域高端處理器芯片的封裝。

WB-CSP基板技術能力

· 層數/layer  amount:  2,4,6

· 線寬trace width/線距space：30/30μm，密集線路

· 手指finger width/手指間距finger space：90/40μm

· 油墨類型/Solder resistor type：液態和干膜型/liquid and dry film type

· 嚴格的油墨平整度要求/ Strict SM flatness control ≤5μm

· 油墨對準度SM Registration:±20μm

· 支持內層厚銅設計/support Inner Layer Cu Thickness 1OZ

· 支持阻抗設計/Support Impedance 

· 支持無引線電鍍鎳金設計/Support Bussless

WB-CSP基板

基板特征

· 2~6層板

· 封裝方式: WB

· 尺寸: 3x3mm - 23x23mm

· 板厚: 0.11mm~0.56mm

· 線寬/線距：25/25μm~40μm/40μm

應用領域

手機，平板電腦，機頂盒等用的應用處理器

Memory-eMMC基板技術能力

· 層數/layer  amount:  2,3,4

· 薄板： 2L 100μm, 3L 130μm, 4L 170μm

· 線寬pitch/width/space：50/18/20μm , 手指 pitch/width/space:70/40/15μm

· 油墨平整度SR Flatness：線路3μm, 孔5μm 

· 油墨油墨類型/Solder resistor type：液態和干膜型/liquid and dry film type

· 盲孔孔徑BLV/孔盤Land：65/125μm

Memory-eMCP基板

基板特征

· 2,3,4層板/

· 打線手指節距70~90μm

· 嚴格的油墨平整度控制

表面處理：電金+OSP 

應用領域

應用于手機、PC、服務器等設備中的嵌入式存儲芯片封裝。

Memory-MSD基板技術能力

· 層數/layer  amount:  2,4

· 板厚： 2L 130μm, 210μm  4L 220μm

· 線寬pitch/width/space：70/20/20μm , 手指 pitch/width/space:90/35/15μm

· 油墨平整度SR Flatness：線路3μm, 孔5μm 

Memory-MSD基板

基板特征

· 2~4層板

· 板厚：130μm

· 打線手指節距:75μm~100μm

· 油墨種類：黑油

· 表面處理：電硬金，電鍍軟金

應用領域

應用于手機，導航，數碼相機，PAD， Laptop等設備中的Memory模塊。

RF基板技術能力

· 層數/layer  amount:  2-6

· 線寬公差：減成法:±10μm，改進半加成法： :±5μm /Subtractive Process:±10μm，MSAP: :±5μm

· 表面處理：化學學鎳鈀金或電鍍鎳金，支持WB和FC封裝/ Surface finish: ENEPIG and Ni&Au,support WB and FC assembly

· 盲孔孔徑/孔盤：60/110μm,  BLV Dia/Land: 60/110μm

· 相鄰層與任意層層間對位能力/Layer shift :Adjacent layer / Any layer：25μm Max/50μm Max

· 支持孔上打線設計,塞孔凹陷-3~+5μm/Support via on  finger design，dimple range -3~5μm

RF基板

基板特征

· 2~8層板

· 表面處理方式: 電鍍鎳金,無引線電鎳金，化學鎳鈀金，OSP 等

· 嚴格的圖形和厚度一致性管控

· 嚴格的層間對位管控

應用領域:

應用于手機、可穿戴設備中的RFFEM模塊等。

MEMS-SEN基板技術能力

· 2層板板厚/2L Thin board , Total thickness : 100μm ±20μm；

· 線寬trace width/線距space：25/25μm

· 油墨類型/Solder resistor type：液態和干膜型/liquid and dry film type

· 盲孔孔徑BLV/孔盤Land：65/125μm

· 油墨對準度SM Registration:±15μm

· 支持無引線電鍍鎳金設計/Support Bussless

MEMS-SEN基板

基板特征

· 2層板

· 薄板：100μm~130μm

· 精細線路

· 表面處理方式: 電鍍鎳金,無引線電鎳金，化學鎳鈀金，OSP 等

· 嚴格的翹曲度控制

應用領域

應用于智能手機、可穿戴設備、汽車、醫療等領域的傳感器封裝。

MEMS-MIC基板技術能力

· 層數/layer  amount:  2,4,6

· 埋電容材料電容密度/nEmbeded  capacitance density  Max.40nf/in2:

· 容值精度/Capacitor value tolerance: Target±20%

· 埋電阻材料方阻率/Rs for Embeded resistance material：10~250 Ω/□

· 基板阻值精度/Resistor value tolerance: Target±20%

· 結構多樣，支持樹脂塞孔和銅塞孔/ Multiple  structure, support resin and copper plugging

· 聲孔孔徑公差/ Port Hole Dia Tolerance (NPTH):±50μm

MEMS-MIC基板

基板特征

· 2,4,6層板

· 埋容埋阻技術

應用領域

應用于智能手機、智能音箱、可穿戴和PC等設備中的微機電系統-麥克風模組封裝。